PASTA DO LUTOWANIA „NO CLEAN”
CYNA Z TOPNIKIEM W FORMIE PASTY , ZALECANA DO LUTOWANIA PRZY WYKONYWANIU WSZELKICH PRECYZYJNYCH PRAC ELEKTRONICZNYCH (SMD , BGA , itp.).
Easy Print Sn62Pb36Ag2
SKŁAD SPOIWA : 62% CYNY , 36% OŁOWIU , 2% SREBRA
PASTA ZAWIERA TOPNIK : REL-0.
Taki skład bardzo ułatwia wykonywanie wszelkich prac lutowniczych , zapewnia doskonałą przyczepność i rozpływność spoiwa. Dodatek srebra poprawia parametry przewodności elektrycznej.
Połączenia lutownicze wykonane przy użyciu tej pasty , posiadają bardzo dobre parametry mechaniczne i elektryczne.
OPAKOWANIE : Aplikator typu strzykawka 1,4 ml.
PRODUCENT: AG Termopasty
Opis:
pasta przeznaczona do lutowania elementów w montażu powierzchniowym SMD
Zalety:
- odporna na zjawisko kuleczkowania (mid chip solderballing)
- dobra przyczepność do elementów
- oddaje wiernie kontury ,
- bezbarwne, niekorozyjne pozostałości po lutowaniu (no clean), które dzięki swojej elastyczności ułatwiają przenikanie igieł testerów.
- pasta posiada dużą wierność odtwarzania szczegółów .