THERMALRIGHT LGA1700-BCF BLACK, ORYGINALNA RAMKA BRACKET DO PŁYT LGA1700 i PROCESORÓW 12 / 13 / 14 GENERACJI.
Przez błąd konstrukcyjny oryginalnego zacisku montażowego na płytach socket LGA1700 Intel 12/13/14 Gen może dojść do wypaczenia miejsca w płycie gdzie montowany jest procesor, oraz wygięcia samego procesora (wszystko wynika z konstrukcji oryginalnego zacisku, który składa się z 2 oddzielnych części i ogromnego nacisku w skrajnych punktach jego mocowania po zablokowaniu dźwigni), w dłuższym okresie użytkowania, a także w systemach poddanych OC proste metody z podkładkami na śruby nie zdają egzaminu, jedynie ramka korekcyjna - montowana w miejsce oryginalnego zacisku (na oryginalnych śrubach z demontażu) daje odpowiedni efekt, mało tego od pierwszej wymiany dzięki równomiernemu rozłożeniu siły docisku, przy jednoczesnym braku efektu wyginania, w testach zauważalny był też spadek maksymalnych temperatur na procesorze.
Thermalright LGA1700 18XX ILM Bending Correct Frame LGA1700-BCF ze stopu aluminium z podkładkami zabezpieczającymi płytę to rozwiązanie zapobiegające wyginaniu się procesorów oraz płyty głównej w miejscu montażu procesorów 12 i 13 Generacji w sockecie Intel LGA 1700 w dłuższym okresie. Aluminiowa ramka, zastępuje mechanizm mocowania procesora gniazda procesora LGA1700.
Specyfikacja:
Nazwa: Thermalright LGA1700-BCF LGA1700 18XX ILM Bending Correct Frame
Kompatybilność: Intel 12th/13th/14th, socket LGA1700
Materiał: Aluminium (CNC) + podkładki w miejsciu styku z płytą (PE)
Przeznaczenie: Intel Socket LGA1700, Gen 12, Gen 13, Gen 14
Kolor: Black (czarny), najlepiej komponuje się z płytami, gdzie wstawki / radiatory / elementy ozdobne są w kolorze czarnym
Rozmiar: długość 54mm, szerokość 70mm, wysokość 6mm
Waga: 20g