TERMOPRZEWODZĄCA MIEDZIANA BLASZKA CHŁODZĄCA DO CPU GPU GSM 15X15X0,1mm

Termoprzewodząca miedziana blaszka do chłodzenia to element służący do poprawy przewodzenia ciepła między procesorem lub innymi komponentami elektronicznymi a systemem chłodzenia

Miedź charakteryzuje się bardzo wysoką przewodnością cieplną, co pozwala na efektywne odprowadzanie ciepła z nagrzewającego się układu.

Blaszka termoprzewodząca jest używana zamiast lub w połączeniu z pastą termoprzewodzącą, aby zniwelować mikroskopijne nierówności między powierzchnią procesora a radiatorem, poprawiając transfer ciepła.

Miedziana blaszka termoprzewodząca to skuteczne i trwałe rozwiązanie, które wspomaga chłodzenie i wydłuża żywotność komponentów elektronicznych.

SPECYFIKACJA:

• Ilość: 1 sztuka;
• Wymiary: 15x15mm;
• Grubość: 0,1mm
• Opakowanie: OEM;
• Przewodność cieplna: ~400 W/(m·K);

Zastosowanie:

• Chłodzenie CPU i GPU w laptopach, komputerach stacjonarnych, a także w urządzeniach mobilnych (telefony, tablety)

Jak używać miedzianej blaszki?

• Wybór odpowiedniego rozmiaru: Blaszka powinna być dostosowana do wielkości powierzchni procesora.
• Stosowanie pasty termoprzewodzącej: Aby poprawić kontakt, można nanieść cienką warstwę pasty termoprzewodzącej po obu stronach blaszki.
• Montaż radiatora: Po umieszczeniu blaszki między CPU a radiatorem, radiator należy zamontować zgodnie z instrukcjami producenta.

UWAGA!

Aby zapewnić optymalne przewodzenie ciepła, zaleca się wybór miedzianej blaszki o grubości większej o 0,1–0,2 mm niż odległość między układem a radiatorem.

Dzięki temu, podczas montażu radiatora i jego dociśnięcia do płyty głównej, osiągnięty zostaje lepszy kontakt termiczny, co poprawia efektywność chłodzenia. Dodatkowo zapobiega to potencjalnemu przegrzewaniu układu, które mogłoby wynikać z niewłaściwego dopasowania blaszki.