ZS00074

Zestaw 20 sit do reballingu BGA układów INTEL

DO BEZPOŚREDNIEGO GRZANIA

Sita przeznaczone są do reballingu popularnych układów BGA marki INTEL.

Każde sito oznaczone jest pod kątem układu BGA i rozmiaru kulek.

W zestawie znajdują się następujące sita:

sita 0.45mm (2szt)

• 01. Intel: AC82GM45/82PM45/82GL40/AC88CTPM
• 02. Intel: AC82P45/AC82P43

sita 0.5mm (6szt)

• 03. Intel: LE82PM965/GM965
• 04. Intel: LE82965/82P965/82P31
• 05. Intel: QG82915GMS
• 06. Intel: QG82945GMS
• 07. Intel: QG82945P/82945GC
• 08. Intel: QG945GM/QG945PM

sita 0.6mm (7szt)

• 09. Intel: 82801BA
• 10. Intel: 82801FBM
• 11. Intel: 82801GBM/82801GR/82801GB/NH82801GHM
• 12. Intel: 82801HBM/82801IBM/NH82801HEM
• 13. Intel: QG82915P/NG82915G
• 14. Intel: QG82915PM/915GM
• 15. Intel: RG8265PE/RG82865PE

sita 0.76mm (5szt)

• 16. Intel: 82801DBM/82801DB
• 17. Intel: 82801EB
• 18. Intel: 845GL/845GV
• 19. Intel: 855GME/855GM
• 20. Intel: RG845MP/855PM

Podany wyżej rozmiar sit uniwersalnych to obszar do "zakulkowania".

UWAGA:

Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.

Dla kulek Sn63Pb37 temperatura rozpływu to ~190C.

Proszę pamiętać o odpowiednim profilu grzania układu BGA i zasypanego kulkami sita.

Najpierw stopniowo rozgrzewamy całość do 100-130C a dopiero później dogrzewamy do rozpływu i połączenia cyny z padami.

Na innych naszych aukcjach uchwyty, ramki, stacje, kulki oraz inne akcesoria przeznaczone do reballingu BGA.