BGA0000024
MATRYCA BGA PLATE DO BEZPOŚREDNIEGO GRZANIA DEDYKOWANA DO UKŁADÓW BGA
QU:C3 - QUALCOMM CPU 0,12mm
Układy: MSM8974, MSM8998, MSM8937 i inne z serii
UWAGA:
Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.
Dla kulek/pasty Sn63Pb37 temperatura rozpływu to ~190C.
Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są inne akcesoria lutownicze i serwisowe.