SI00022
MATRYCA BGA PLATE DO BEZPOŚREDNIEGO GRZANIA DEDYKOWANA DO UKŁADÓW BGA
SAM:8 - SAMSUNG CPU 0,12mm
Układy: APQ8084, CPU/BGA529, EMCP, NOTE 4
UWAGA:
Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.
Dla kulek/pasty Sn63Pb37 temperatura rozpływu to ~190C.
Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są inne akcesoria lutownicze i serwisowe.