BGA0000036
MATRYCA BGA PLATE DO BEZPOŚREDNIEGO GRZANIA DEDYKOWANA DO UKŁADÓW BGA
HW:2 - HUAWEI, HONOR 0,12mm
Układy: MSM8916, MSM8916, MT6753V, CPU, HUAWEI G7/68X/5S, HONOR 7i
UWAGA:
Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.
Dla kulek/pasty Sn63Pb37 temperatura rozpływu to ~190C.
Na naszych pozostałych aukcjach dostępne są inne akcesoria lutownicze i serwisowe.