Przedmiotem sprzedaży jest zestaw
SITO BGA przeznaczone do następujących układów INTEL
BD82HM55 SLGZS
BD82HM57 SLGZR QMNS
BD82PM55 SLH23 SLH24 SL6WN QMJR ES
BD82QM57 SLGZQ
(do bezpośredniego grzania)
oraz
KULKI BGA PMTC 10000szt 0,35mm
Sn63Pb37 (z zawartością ołowiu)
Sito wykonane jest ze stali bardzo dobrej jakości typu 304 co gwarantuje brak odkształceń podczas procesu reballingu.
Wymiary sita:
-szerokość obszaru do zakulkowania 26 x 24mm
-szerokość całkowita sita 30 x 27mm
-grubość sita 0,3mm
-materiał - stal do bezpośredniego grzania
UWAGA:
Maksymalna temp. dla sit przeznaczonych do bezpośredniego grzania to 280C.
Dla kulek SN63PB37 temperatura rozpływu to ~190C.
Proszę pamiętać o odpowiednim profilu grzania układu BGA i zasypanego kulkami sita.
Najpierw stopniowo rozgrzewamy całość do 100-130C a dopiero później dogrzewamy do rozpływu i połączenia cyny z padami.
W zestawie również 10000 ołowiowych kulek BGA 0,35mm bardzo dobrej jakości produkowanych przez PMTC. Jeżeli zamiast kulek ołowiowych potrzebujesz kulki bezołowiowe SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 napisz to po zakupie w wiadomości dla sprzedającego.
Potrzebujesz inne akcesoria do reballingu BGA - sprawdź nasze pozostałe aukcje.
Zobacz pozostałe aukcje reball_pl: |
|||||
|
|
|
|
||
|
|
|
|
||
|
|
|
|
||
|