Socket 1151
Procesor jest kompatybilny wyłącznie z płytami głównymi, na których znajduje się gniazdo LGA1151. Parametr ten pozwala zweryfikować kompatybilność płyty głównej i procesora. Podstawka LGA1151 jest stosowana w procesorach Intel Skylake oraz Kaby Lake i nie jest kompatybilna z socketem 1151 Coffee Lake, jaki znajduje się w procesorach Coffee Lake.
Mikroarchitektura Kaby Lake
Swoje parametry i wydajność procesor zawdzięcza mikroarchitekturze Kaby Lake, o którą został oparty. Wykonano go w 14 nm procesie technologicznym, wyposażono w pojemną pamięć podręczną i liczne usprawnienia w porównaniu do architektury Skylake. Mikroarchitektura Kaby Lake zapewnia wyższą wydajność procesora, co przekłada się na jeszcze lepsze wyniki całej konfiguracji.
Zintegrowany układ graficzny: Intel HD Graphics 630
Procesor został wyposażony w zintegrowany układ graficzny Intel HD Graphics 630, dzięki czemu nie trzeba inwestować w odrębną jednostkę graficzną. GPU Intel HD Graphics 630 to energooszczędne rozwiązanie, które sprawdzi się w codziennych zastosowaniach. Układ ten zaoferuje taktowanie do 1150 MHz, dysponuje 192 jednostkami cieniującymi, wspiera DirectX 12.0 i pozwala na korzystanie z rozdzielczości 4K przy odświeżaniu 60 Hz. Zintegrowana grafika jest polecana szczególnie do komputerów biurowych i domowych.
Załączone chłodzenie
Procesor dysponuje fabrycznym, podstawowym zestawem chłodzącym. To rozwiązanie, które pozwala zrezygnować z zakupu oddzielnego chłodzenia i zredukować wydatki. Fabryczne chłodzenie znajduje w opakowaniu wraz z procesorem i zapewnia wystarczające parametry do codziennych zastosowań. Stosowanie chłodzenia z zestawu polecane jest szczególnie w komputerach domowych i biurowych.
Obsługa pamięci RAM DDR4-2400
Atutem tego procesora jest bezproblemowa współpraca z szybką pamięcią RAM DDR4 o taktowaniu do 2400 MHz, co przekłada się na wysoką wydajność całego urządzenia. Pamięć RAM o taktowaniu 2400 MHz jest chętnie wybierana do konfiguracji multimedialnych i gamingowych, gdyż zapewnia szybkie działanie oraz wysoką płynność pracy urządzenia.
TDP 65
Współczynnik TDP (Thermal Design Power) dla tego procesora wynosi 65 W, co lokuje tę jednostkę wśród procesorów o przeciętnym zapotrzebowaniu na chłodzenie. Procesor ten bardzo dobrze sprawdzi się więc w codziennych zastosowaniach, a TDP na poziomie 65 W pozwoli na stosowanie standardowego zestawu chłodzącego.
Wersja opakowania BOX
Procesor w opakowaniu BOX znajduje się w fabrycznym pudełku producenta. Wiele modeli procesorów w opakowaniu tego typu jest wyposażonych również w chłodzenie. Do procesora w opakowaniu BOX dołączana jest także szczegółowa instrukcja instalacji oraz naklejka na obudowę komputera. Opakowanie BOX to najbogatsza opcja przy zakupie procesora.