Procesor Intel Core i5-9400F BX80684I59400F 999CVM (2900 MHz (min); 4100 MHz (max); LGA 1151; BOX)
BX80684I59400F 999CVM
Specyfikacja
Rodzina produktów
Intel Core Processors
Data premiery
Q1'19
Przepustowość magistrali
8
Status
Launched
Prędkość magistrala
8 GT/s
Typ produktu
Processor
Nazwa producenta procesora
9th Gen Intel Core i5
9th Gen Intel Core i5 Processor
Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
Ostatnia zmiana
63903513
Rodzaje magistrali
GT/s
Cache procesora
9216 KB
Tryby operacyjne procesora
64-bit
Wskaźnik magistrali systemowej
8 GT/s
Procesor cache
9 MB
Typ procesora pamięci
Smart Cache
Nazwa kodowa procesora
Coffee Lake
Element dla
PC
Taktowanie procesora
2,9 GHz
Litografia procesora
14 nm
Typ procesora
Intel® Core™ i5 dziewiątej generacji
Liczba rdzeni procesora
6
Model procesora
i5-9400F
Wyższe taktowanie procesora
4,1 GHz
Liczba wątków
6
Seria procesora
9th Generation Intel Core i5 Processors
Producent procesora
Intel
Pudełko
Tak
Gniazdko procesora
LGA 1151 (Socket H4)
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
41,6 GB/s
Procesor ARK ID
190883
Generacja
9th Generation
Typ magistrali
DMI3
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Dedykowana karta graficzna
Nie
Karta graficzna on-board
Nie
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2666 Mhz
Obsługa kanałów pamięci
Dual-channel
Kod korekcyjny
Nie
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Konfiguracje PCI Express
2x8
Konfiguracje PCI Express
1x8+2x4
Konfiguracje PCI Express
1x16
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Stan spoczynku
Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Skalowalność
1S
Instrukcje obsługiwania
AVX 2.0
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1
Instrukcje obsługiwania
SSE4.2
Rewizja PCI Express CEM
3.0
Segment rynku
DT
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015C
Termiczny układ zasilania (TDP)
65 W
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Szerokość opakowania
70 mm
Wysokość opakowania
101 mm
Głębokość opakowania
116 mm
Rozgałęźnik T
100 °C
Wersja technologii Intel® Secure Key
1,00
Intel® Enhanced Halt State
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Tak
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Wersja technologii Intel® Identity Protection
1,00
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
0,00
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Nie
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Tak
Intel® TSX-NI
Nie
Intel® OS Guard
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Wersja Intel® TSX-NI
0,00
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Nie
Intel® 64
Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nie
Maksymalna pamięć wewnętrzna
131072 MB
Szerokość
120mm
Długość
70mm
Wysokość
105mm