Pasta termoprzewodząca do CPU TG-G3.0-01
- DOBRZE SCHŁODZONE PODZESPOŁY KOMPUTERA
- Praktyczna strzykawka do łatwego stosowania
- Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
- Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
- Doskonała impedancja termiczna
- Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia
- Nie przewodzi prądu elektrycznego
Specyfikacja:
- Przewodność cieplna: >4,5W/mK
- Impedancja termiczna: <0.205 °C-in2/W
- Gęstość: >2.5
- Odparowanie: <0,001%
- Ulotność: <0,005%
- Stała dielektryczna: >5.1
- Współczynnik rozproszenia: <0,005
- Lepkość: 76 CPS
- Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
- Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
- Kompozyty:
- Związki silikonowe: 50%
- Związki węgla: 30%
- Związki tlenków metali: 20%
Parametry Gwarancja producenta 12 miesięcy Kolor szary Masa 3 g Zastosowanie przeznaczona do scalania z radiatorami
EAN: 8716309083133
Gembird