Obudowa MODECOM OBERON PRO LE
AT-OBERON-PR-10-000000-0002-LE
Co zyskujesz:
- Model: OBERON PRO LE
- Rodzaj obudowy: Midi tower
- Przeznaczenie: dla graczy / do domu / do biura
- Wymiary obudowy: 455 x 205 x 475 mm (L x W x H)
- Format płyty głównej: ATX/ Micro ATX/ ITX
- Złącza na panelu przednim/górnym:
- • USB 3.0: 2
- • USB 2.0: 2
- • Wejście na mikrofon
- • Wejście na słuchawki HD AUDIO
- Miejsca montażowe:
- • wewnętrzne HDD 3,5'': 2
- • wewnętrzne SSD 2,5'': 3
- Rozwiązania beznarzędziowe: tak
Obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem.
- 1 x 120 mm wentylator z tyłu obudowy.
- Dwa paski mesh na krawędziach frontu obudowy oraz siatka mesh na spodzie obudowy.
- Funkcjonalne wnętrze z tunelem na zasilacz i dyski twarde HDD 3.5”.
LE czyli „Light Edition”
Obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana konstrukcja wewnętrzna obudowy w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO LE na szczególnej pozycji wśród propozycji MODECOM. OBERON PRO LE spośród innych obudów wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią. Wersja OBERON PRO LE to nowoczesna konstrukcja oparta na doświadczeniach wcześniejszych wersji z serii OBERON. Dopracowane w detalach szczegóły są odpowiedzią na zgłaszane przez użytkowników oczekiwania odnośnie funkcjonalnej obudowy komputerowej. Wersja ta stanowi doskonałą okazję do rozbudowy – możliwość montażu wentylatorów we własnym zakresie pozwala na konfigurację komputera według własnych preferencji.
Praktyczne i funkcjonalne wnętrze
Praktyczne i funkcjonalne wnętrze pozwala zbudować komputer według własnych potrzeb. Możliwość montażu dodatkowych wentylatorów, długi tunel na zasilacz – to tylko niektóre zalety obudowy MODECOM OBERON PRO LE.
Dobra organizacja przewodów
Dobra organizacja przewodów w obudowie pozwala na optymalną organizację przestrzeni w jej wnętrzu. Dzięki temu nie tylko jest schludnie, ale przede wszystkim przyczynia się do lepszego obiegu powietrza, a tym samym do zachowania niższych temperatur wewnątrz obudowy.
Praktyczne rozwiązania
Pierwsza, górna zaślepka na karty rozszerzeń PCI/PCIe jest wykręcana. Dzięki temu montaż karty graficznej jest wygodniejszy. Wszystkie zaślepki posiadają otwory w celu poprawy obiegu powietrza – gorące powietrze z wnętrza obudowy wydostaje się również poprzez zaślepki.
Filtr na spodzie zasilacza
Filtr na spodzie zasilacza chroni wnętrze obudowy przed dostaniem się kurzu i brudu. Wystarczy zdemontować filtr i dokładnie wyczyścić, aby zapewnić stały dopływ powietrza do zasilacza.
Możliwość rozbudowy
Ekonomia i jakość
Montaż dysków HDD/SSD
W obudowie OBERON PRO LE można zamontować trzy dyski SSD 2.5” oraz dwa dyski HDD 3.5” w systemie beznarzędziowym. Zasilacz oraz dyski twarde 3,5” umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu, co nie blokuje przepływu powietrza we wnętrzu.