MSI Prestige X570 Creation, AMD X570 Mainboard - Sockel AM4

MSI X570 płyty główne dla Ryzen 3000 z darmową chłodnicą wodną Cooler Master AiO!

MSI kocha Ryzen 3000! Dlatego też MSI oferuje bezpłatną chłodziarkę MasterLiquid MasterLiquid ML240R RGB lub ML240L RGB AiO (w zależności od modelu) do wybranych płyt głównych AMD X570 z gniazdami procesora AMD AM4 dla procesorów Ryzen 3000.

Kwalifikacja produktów promocyjnych: wybrane płyty główne MSI X570 (kliknij tutaj)

Bonus: Cooler MasterLiquid ML240R RGB ML240L RGB (w zależności od produktu promocyjnego)

okres promocji: 07.07.2019 do 18.08.2019 (Rejestracja możliwa do 26.08.2019, Tylko do wyczerpania zapasów!)

Uwagi dla akcji i aplikacji: kliknij tutaj

Uwagi: Zakupiona płyta główna musi być zarejestrowana w MSI, aby otrzymać darmowy produkt, który następnie zostanie wysłany bezpośrednio z MSI do kupującego w ciągu 8 tygodni. Do udziału w konkursie uprawnieni są wyłącznie klienci mieszkający w Niemczech, Austrii i Szwajcarii. Kompletne komputery z jednym z powyższych produktów promocyjnych nie kwalifikują się. Tylko klienci końcowi otrzymują darmowe prezenty. Produkty niekwalifikowane nie kwalifikują się do otrzymania darmowych upominków.

Chipset AMD X570 high-end obsługuje procesory AMD Ryzen 3000 (nazwa kodowa: Matisse) i ich kompletny zestaw funkcji, zwłaszcza standardową wersję PCI Express 4.0 (PCIe 4.0). PCIe 4.0 jest kompatybilny w dół i może być używany z wszystkimi kartami rozszerzeń poprzednich generacji. Na każdym pasie PCIe-4.0 możliwa jest szybkość przesyłania danych dwa razy większa niż PCIe 3.0, dzięki czemu dysk NVMe-SSD podłączony za pośrednictwem czterech pasów PCIe-4.0 może osiągnąć teoretyczną prędkość odczytu zapisu do 7,8 GB s. Dysk NVMe-SSD można podłączyć za pośrednictwem czterech pasów PCIe-4.0. Każda płyta główna z chipsetem X570 nadaje się również do wszystkich innych serii procesorów AMD dla gniazda AM4.

Uwaga: Poniższe specyfikacje dotyczące pasów PCIe, połączenia chipsetów M.2 i M.2 nie mają zastosowania.Gniazda i podłączenie gniazd PCIe odnoszą się do połączenia chipsetu X570 z procesorem trzeciej generacji Ryzen CPU (Ryzen 3000 Zen 2 Matisse)!

Objawy płyty głównej MSI MEG X570 GODLIKE w skrócie:

Rozbudowane oświetlenie LED RGB na różnych chłodnicach

Wszystko we wszystkich 4 nagłówkach RGB LED do podłączania pasków RGB

Maksymalnie 128 GB pamięci DDR4 do 3200 MHz (4,600 MHz OC)

1x M.2-Gniazdo z połączeniem x4 PCIe-4.0 bezpośrednio do procesora

2 dalsze M.2-Gniazda z połączeniem PCIe-4.0-x4 przez chipset

3x PCIe 4.0 x16 dla wysokiej klasy kart graficznych

USB na I O-Panelu: 3x USB 3.1 Typ A 1x USB 3.1 Typ C 2x USB 3.0 Typ A

Wewnętrzne porty USB: 4x USB 2.0 4x USB 3.0 1x USB 3.0.1 Typ C

Ogółem 9x 4-pinowe nagłówki PWM dla wentylatorów i pomp

MSI MEG X570 GODLIKE w szczegółach:

MSI MEG X570 GODLIKE X570 w formacie ATX posiada rozbudowane oświetlenie LED RGB na okładce panelu I O-panel i chłodnicy chipsetu. Oświetlenie może być sterowane za pomocą oprogramowania Dragon Center producenta. Dodatkowe komponenty RGB LED mogą być podłączone i sterowane za pomocą 4-pinowego nagłówka RGB (12V) oraz dwóch adresowalnych cyfrowo 3-pinowych nagłówków RGB (5V) i 3-pinowego nagłówka JCorsair, pod warunkiem, że są one kompatybilne z oprogramowaniem płyty głównej RGB.

Trzy gniazda PCIe 4.0 w formacie x16 są dostępne dla kart graficznych, które są bezpośrednio podłączone do procesora Ryzen 3000 poprzez łącznie 16 ścieżek PCIe 4.0. Kolejne gniazdo PCIe x16 jest podłączone do chipsetu poprzez 4 ścieżki (PCIe 4.0 dla Ryzen 3000, PCIe 3.0 dla wszystkich poprzednich generacji).

Szybsze połączenia dzięki PCI Express 4.0

Procesory Ryzen 3000 zapewniają cztery ścieżki PCIe 4.0 do bezpośredniego podłączenia dysków SSD NVMe. Ta płyta główna X570 wykorzystuje te cztery pasy ruchu do podłączenia jednego gniazda M.2 dla dysków SSD NVMe. Chipset X570 zapewnia dwa dodatkowe gniazda M.2 z łącznością x4 i sześcioma portami SATA 6G. Wszystkie trzy gniazda M.2 są wyposażone we własny rozpraszacz ciepła.

W panelu I O, MSI MEG X570 GODLIKE oferuje cztery porty USB 3.1, jeden z gniazdem typu C i trzy z gniazdem typu A. USB 3.1 lub USB 3.1 Gen 2 osiąga maksymalną prędkość 10 Gbps na port i porty USB z tym standardem zazwyczaj obsługują funkcję szybkiego ładowania smartfonów i tabletów, podczas gdy nowy port USB typu C jest szczególnie cienki i może być podłączony po obu stronach.

Ponadto, płyta główna X570 oferuje takie funkcje jak moduł WLAN BT (Killer Wi-Fi AX1650) z 802.11ax do 2.4 Gbps i Bluetooth 5, 2.5 Gbit (Killer E3000) i 1 Gbit lan port (Killer E2600), dźwięk na pokładzie (Realtek ALC1220 Audio Codec) i liczne nagłówki wewnętrzne. Bo(a)rd zawiera również funkcje OC, zoptymalizowany zasilacz, przełącznik CMOS, płaski panel BIOS oraz szeroką gamę wewnętrznych nagłówków.

Producent: MSI

Waga: 0.15

EAN: 4719072652494

Zamów teraz.