MODECOM OBUDOWA COOL AIR USB 3.0 600W
- Typ obudowy: Mini Tower
- Format: Micro ATX,ITX
- Liczba miejsc montażowych: 3
- Miejsca montażowe 3,5'' wewn.: 2
- Miejsca montażowe 3,5'' zewn.: 0
- Miejsca montażowe 5,25'' zewn.: 1
- Miejsca montażowe 5,25'' wewn.: 0
- Miejsca montażowe 2,5'' wewn.: 0
- Moc zasilacza: 600 W
- Wentylator: 8 cm
- Air Duct: Tak
- Kolor: Czarny
- Wymiary: 36.5 x 18.5 x 38 cm
- Złącza na przednim panelu: 1 x mikrofon,1 x słuchawki,1 x USB 2.0,1 x USB 3.0
- Pozostałe parametry: Miejsca na dodatkowe wentylatory:- Panel przedni: 120 mm x1- Panel boczny: 120 mm x1
Kontakt:
- tel: (32) 307-05-47
- email: sklep@levelkomp.pl