Intel Xeon E3-1275 V6 3,8 GHz (Kaby Lake) Sockel 1
Intel Xeon E3-1275 V6 3,8 GHz (Kaby Lake) Sockel 1
+ GRATIS !
Procesor 7. generacji firmy Intel nazywa się "Kaby Lake" i jest produkowany na poprzedniku "Skylake" w zoptymalizowanym procesie produkcyjnym. Proces 14 nm Plus umożliwia procesorom Kaby Lake dostarczanie wyższych częstotliwości taktowania przy niższym napięciu i jeszcze większej wydajności. Przy stałej mikroarchitekturze wydajność procesorów Kaby Lake może być większa niż w przypadku poprzedniej wersji ("Skylake").
Intel Xeon E3-1275 v6 w skrócie:
Procesor 4-rdzeniowy
Hyper-threading z 8 wątkami
8 megabajtów pamięci podręcznej L3
Niski współczynnik TDP 73 watów
Zegar o wysokiej podstawie 3,8 GHz
Zintegrowana karta graficzna HD Graphics P630
Obsługa DDR4-2.400 (dwukanałowy)
Obsługa Intel Optane
Zgodny z chipsetami Intel Xeon
Szyfrowanie AES (Advanced Encryption Standards)
Intel Xeon E3-1275 v6: Kaby Lake i jego zalety w stosunku do poprzednika
Intel Xeon E3-1275 v6, z czterema rdzeniami fizycznymi, jest szczególnie odpowiedni dla serwerów i stacji roboczych, które mogą polegać tylko na jednym gnieździe procesora, ale wciąż muszą spełniać trudne zadania. W tym celu procesor oczekuje zegara podstawowego o częstotliwości 3800 MHz, a dzięki technologii Turbo Boost w wersji 2.0 poszczególne rdzenie mogą być dynamicznie podwyższane do 4,2 GHz, jeśli jest to wymagane. Wraz z 8 MB pamięci podręcznej L3, złożone operacje arytmetyczne dla tego procesora Xeon są łatwe w obsłudze.
W bezpośrednim porównaniu ze swoim poprzednikiem z generacji Skylake, Xeon E3-1275 v6 oferuje zauważalne usprawnienia, które pozwalają na zwiększenie wydajności w zależności od używanego oprogramowania. Moc termiczna (TDP) została zmniejszona do zaledwie 73 watów przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności dzięki poprawie wydajności pamięci i procesora. Ponadto nowa generacja oferuje lepsze zabezpieczenia sprzętowe i niezawodne wsparcie dla najnowszych procesorów graficznych Intel Graphics.
Nowe procesory Kaby Lake po raz pierwszy wykorzystują nową technologię Speed Shift 2.0 firmy Intel. Speed Shift został wprowadzony ze Skylake i jest funkcją, która pozwala procesorowi na większą kontrolę nad częstotliwością zegara. Pozwala to procesorom szybciej reagować na żądania wydajności, zmniejszając opóźnienia. Speed Shift 1.0 skraca czas potrzebny do osiągnięcia maksymalnej prędkości zegara od około 100 milisekund do około 30 milisekund. Speed Shift 2.0 o połowę zmniejsza ten czas, umożliwiając procesorowi osiągnięcie maksymalnej prędkości taktowania już 10-15 milisekund po rozpoczęciu zadania.
Socket 1151 Kaby Lake z DDR4-2400 i Intel HD Graphics P630
Procesor Xeon „Kaby Lake" seria nadal wspierać, w zależności od płyty głównej, pamięci DDR3L są na ogół jednak zaprojektowane dla szybszego i skuteczniejszego pamięci DDR4 który teraz obsługuje 2400 MHz, jak standardowego zegara. Gniazdo LGA 1151 jest utrzymywane, natomiast procesory Kaby Lake są kompatybilne zarówno z serią C100 ("Sunrise Point"), jak i serią C200 ("Union Point").
Największą różnicą C200er serii chipsetów dla serii C100er jest wsparcie dla nadchodzącego technologii przechowywania Optane Intela którego „XPoint" -Speicherstruktur powinno pozwolić się dziesięciokrotnie wyższą szybkość transferu danych niż pamięci NAND i wydłużonej żywotności. Dyski twarde z technologią Optane są połączone za pomocą połączeń PCIe, podobnie jak niezwykle szybkie dyski SSD NV2 M.2.
Ulepszona, zintegrowana jednostka graficzna Intel HD Graphics P630 oferuje więcej niż wystarczającą moc graficzną dla Intel Quick Sync, obliczeń na GPU i oczywiście jednej lub drugiej gry pomiędzy. Ponadto, oprócz DirectX 12, OpenGL 4.4, Vulkan 1.0 i OpenCL 2.0, jednostka graficzna obsługuje również odtwarzanie rozdzielczości UHD przy 60 Hz za pośrednictwem DisplayPort - zakładając odpowiednią płytę główną.
Ta pudełkowa wersja procesora zawiera pasującą do niego procesor Intela.
Szczegóły techniczne: Typ: Intel Xeon E3-1275 v6
Jezioro Kaby
Produkcja: 14 nm
Rdzenie: 4
Wątki: 8
Zegar: 3,8 GHz
Zegar Turbo (maks.): 4,2 GHz
Pamięć podręczna poziomu 3: 8 MB
Kontroler pamięci: wewnętrzny
Kanały pamięci: 2
Standard pamięci: DDR4-2400 DDR3L-1866 (zależny od płyty głównej)
Zintegrowana jednostka graficzna: Intel HD Graphics P630
TDP: 73 watów
Kompatybilność z gniazdami: 1151
z chipsetem Xeon: C2xx, C4xx (sprawdź kompatybilność z Intelem)
Cechy szczególne:
Technologia Intel Hyper-Threading
Interfejs dwukanałowy
Obsługa DDR3L i DDR4
Turbo Boost 2.0
Technologia Intel Optane
Obsługuje pamięć RAM z korekcją błędów ECC
SSE4.G1 4.2 i rozszerzenie zestawu instrukcji AVX2.0
Szyfrowanie AES-NI (nowe instrukcje dotyczące zaawansowanych standardów szyfrowania)
Wykonaj Disable Bit
OS Guard
Bezpieczne-Key
Rozszerzenie oprogramowania Intel Guard (SGX)
Rozszerzenia ochrony pamięci Intel (MPX)
Technologia Intel vPro
Technologia Intel Virtualization (VT-x)
Technologia Intel Directed I O Virtualization Technology (VT-d)
______________________
Opis oryginalny:
Intels 7. Prozessor-Generation trägt den Namen "Kaby Lake" und wird gegenüber dem Vorgänger "Skylake" in einem optimierten Fertigungsverfahren hergestellt. Das 14-nm-Plus-Verfahren ermöglicht den Kaby Lake-Prozessoren höhere Taktfrequenzen bei geringerer Spannung und eine nochmals gesteigerte Effizienz. Bei gleichbleibender Mikroarchitektur konnte somit die Performance der Kaby Lake-CPUs gegenüber dem Vorgänger ("Skylake") gesteigert werden.
Der Intel Xeon E3-1275 v6 im Überblick:
4-Kern-Prozessor
Hyper-Threading mit 8 Threads
8 Megabyte L3-Cache
Geringe TDP von 73 Watt
Hoher Basis-Takt von 3,8 GHz
Integrierte HD Graphics P630-Grafikeinheit
Unterstützung von DDR4-2.400 (Dual Channel)
Intel Optane-Support
Kompatibel mit Xeon-Chipsätzen von Intel
AES-Verschlüsselung (Advanced Encryption Standards)
Der Intel Xeon E3-1275 v6: Kaby Lake und seine Vorteile zum Vorgänger
Der Intel Xeon E3-1275 v6 eignet sich mit seinen vier physischen Kernen besonders für Server und Workstations, die zwar lediglich auf einen Prozessorsockel setzen, dabei aber dennoch anspruchsvolle Aufgaben zu erfüllen haben. Zu diesem Zweck rechnet der Prozessor mit einem hohen Basistakt von 3.800 MHz und Dank Intels Turbo Boost Technology in der Version 2.0 können einzelne Kerne bei Bedarf dynamisch auf bis zu 4,2 GHz hochgetaktet werden. Zusammen mit dem 8 MB großen L3-Cache sind somit auch komplexe Rechenoperationen für diese Xeon-CPU leicht zu bewältigen.
Im direkten Vergleich mit seinem Vorgänger aus der Skylake-Generation kann der Xeon E3-1275 v6 mit merklichen Verbesserungen aufwarten, die je nach genutzter Software einen Leistungsschub ermöglichen. Die Thermal Design Power (TDP) konnte auf nur 73 Watt gesenkt werden, bei gleichzeitiger Steigerung der Leistung durch Verbesserung der Speicher- und Prozessorfunktionen. Außerdem bietet die neue Generation bessere hardwaregestützte Sicherheitsfeatures sowie eine zuverlässige Unterstützung der neuesten Intel Graphics-GPUs.
Die neuen Kaby Lake-Prozessoren nutzen erstmals Intels neue Speed Shift 2.0-Technologie. Speed Shift wurde mit Skylake eingeführt und ist ein Feature, dass der CPU mehr Kontrolle über die Taktfrequenz ermöglicht. Dadurch können Prozessoren schneller auf Performanceanfragen reagieren und reduzieren somit Verzögerungen. Speed Shift 1.0 reduziert den Zeitraum, der für das Erreichen der maximalen Taktfrequenz benötigt wird, von rund 100 Millisekunden auf zirka 30 Millisekunden. Durch Speed Shift 2.0 wird dieser Zeitraum nochmals halbiert, sodass die CPU die maximale Taktfrequenz bereits nach 10-15 Millisekunden nach dem Start eines Task erreichen kann.
Sockel 1151 Kaby Lake mit DDR4-2400 und Intel HD Graphics P630
Die Xeon-Prozessoren der "Kaby Lake"-Serie unterstützen weiterhin, abhängig vom Mainboard, DDR3L-Arbeitspeicher, sind generell aber auf den schnelleren und effizienteren DDR4-Arbeitsspeicher ausgelegt, der nun 2.400 MHz als Standardtakt unterstützt. Als Sockel wird der LGA 1151 beibehalten, währenddessen die Kaby Lake-Prozessoren sowohl mit Chipsätzen der C100er-Serie ("Sunrise Point") als auch der C200er-Serie ("Union Point") kompatibel sind.
Der größte Unterschied der C200er-Chipsatzserie zur C100er-Serie ist die Unterstützung für Intels kommende Optane-Speichertechnologie, deren "XPoint"-Speicherstruktur eine bis zu zehn mal höhere Datentransferrate als NAND-Speicher und bei erhöhter Lebensdauer ermöglichen soll. Festplatten mit Optane-Technologie werden ähnlich wie die extrem schnellen NVMe-M.2-SSDs über PCIe-Verbindungen angeschlossen.
Die verbesserte, integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics P630 bietet mehr als genug Grafikpower für Intel Quick Sync, GPU-Computing und selbstverständlich auch das eine oder andere Spiel zwischendurch. Des Weiteren unterstützt die Grafikeinheit neben DirectX 12, OpenGL 4.4, Vulkan 1.0 und OpenCL 2.0 ebenso die Wiedergabe von UHD-Auflösungen bei 60 Hz über Displayport - ein entsprechendes Mainboard vorausgesetzt.
Bei dieser Boxed-Version des Prozessors gehört ein passender CPU-Kühler von Intel zum Lieferumfang.
Technische Details: Typ: Intel Xeon E3-1275 v6
Kaby Lake
Fertigung: 14 nm
Kerne: 4
Threads: 8
Takt: 3,8 GHz
Turbo-Takt (max.): 4,2 GHz
Level-3-Cache: 8 MB
Speicher-Controller: intern
Speicher-Kanäle: 2
Speicher-Standard: DDR4-2400 DDR3L-1866 (Mainboard-abhängig)
Integrierte Grafikeinheit: Intel HD Graphics P630
TDP: 73 Watt
Sockel-Kompatibilität: 1151
mit Xeon-Chipsatz: C2xx, C4xx (weitere Kompatibilität bei Intel prüfen)
Besonderheiten:
Intel Hyper-Threading-Technik
Dual-Channel-Interface
Unterstützung für DDR3L & DDR4
Turbo Boost 2.0
Intel Optane-Technologie
Unterstützt RAM mit ECC-Fehlerkorrektur
SSE4.G1 4.2 & AVX2.0-Befehlssatzerweiterung
AES-NI Verschlüsselung (Advanced Encryption Standards New Instructions)
Execute Disable Bit
OS Guard
Secure-Key
Intel Software Guard Extension (SGX)
Intel Memory Protection Extensions (MPX)
Intel vPro-Technik
Intel Virtualisierungstechnik (VT-x)
Intel Directed-I O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
HPIT-365
5032037094603
WAGA: 0.2 kg.
PRODUCENT: Intel
Szybka wysyłka z Polski! Aż 30 dni na zwrot !
GWARANCJA: 2 LATA door-to door
Wystawiamy faktury VAT
Bezpieczeństwo: Certyfikat Zaufana Firma !