Intel Core i5-6400 2,7 GHz (Skylake) Sockel 1151 - boxed
Intel Core i5-6400 2,7 GHz (Skylake) Sockel 1151 - boxed
+ GRATIS !
„Skylake" Po powodu opóźnień w procesie 14 nm „Broadwell" Procesory Intela już dawno być długo czekać, teraz następuje w czasie, a więc tylko przez krótki czas później następnego pokolenia. Ma to nowo opracowany mikro-architekturę ze stałym (sprawdzonej) procesu produkcyjnego i robi to zgodnie z własnym „tik-tak" model jest „Tock". Według duże są zmiany w porównaniu do swojego poprzednika, a niektóre z nich to prawdziwa rewolucja. najważniejszą zmianą jest niewątpliwie wsparcie nowoczesnej pamięci DDR4, który zapewnia znacznie większe szybkości zegara i niskie zużycie energii w porównaniu z DDR3 - nawet do DDR3L. Mimo to Skylake jest w zasadzie nadal kompatybilny z DDR3L, ale odgrywa to głównie rolę w notebookach i mini-komputerach. Zmiana na nową technologię pamięci również wymaga zmiany gniazda, więc procesor używa teraz LGA 1151.
Wydajność na dobę (IPC) został nieznacznie wzrosła ponownie jak w każdym pokoleniu w ostatnich latach, a nawet sam zegar wzrosła ponownie w wielu modelach - ten procesor z czterema rdzeniami o taktowaniu regularnie ale na 2,7 GHz przy użyciu Turbo Boost 2.0 pod obciążenie poszczególnych rdzeni, nawet do 3,3 GHz. Moc termiczna (TDP) wynosi tylko 65 watów - w generatorze Haswella nadal była to wartość wyznaczonych modeli oszczędzających energię. Zintegrowana grafika Intel HD Graphics nazwie 530 (etap GT2) oferuje z jego jednostek wykonawczych 24 20 procent więcej jednostkami wykonawczymi niż na stacjonarnym generacja procesorów Haswell wykorzystywane HD 4600 - a zatem więcej niż wystarczającą moc graficznej Intel Szybkie Sync GPU Computing i oczywiście jedna lub druga gra pomiędzy. Co więcej, jednostka graficzna obsługuje DirectX 12 z poziomem funkcji 12_0, OpenGL 4.4 i OpenCL 2.0, a także odtwarzanie rozdzielczości 4K UHD przy 60 Hz za pośrednictwem DisplayPort - przy założeniu odpowiedniej płyty głównej.
Oprócz zwiększonej wydajności procesora, dobrze wywierconej jednostki graficznej i obsługi DDR4, nowe chipsety serii 100 ("Sunrise Point"), które towarzyszą nowym procesorom, oferują kilka znaczących ulepszeń. Zamiast na przykład ośmiu pasm PCI Express 2.0, najnowocześniejszy chipset Z170 oferuje teraz aż 20 pasów, które są około dwa razy szybsze od PCIe 3.0. Jest to ważne, między innymi, dla sprzętu z gniazdami M.2, które mogą teraz - w zależności od płyty głównej - zawierać do trzech gniazd z czterema liniami PCIe 3.0, gdzie wcześniej było tylko jedno gniazdo, co w większości przypadków nawet z podłączonymi tylko dwoma liniami danych. Dzięki przepustowości około 4 GB na gniazdo, umożliwia to korzystanie z wielu ultraszybkich dysków SSD M.2 i pozwala uniknąć wolniejszego standardu SATA 6 Gb, który istnieje nawet sześć razy. Wiele zrobiono również z USB 3.0, z maksymalnie 10 portami USB obsługującymi obecnie maksymalnie 10 szybkich 3.0 i nie więcej niż 6 maksimum.
Ta pudełkowa wersja procesora zawiera pasującą do niego procesor Intela.
Dane techniczne: Typ: Intel Core i5-6400 ( "Skylake")
Produkcja: 14 nm
Rdzenie: 4 4 (fizycznie wirtualne)
Zegar: 2,7 GHz
Zegar Turbo (maks.): 3,3 GHz
Pamięć podręczna poziomu 3: 6 MB
Kontroler pamięci: wewnętrzny
Kanały pamięci: 2
Standard pamięci: DDR4 DDR3L (zależny od płyty głównej)
Zintegrowana karta graficzna: Intel HD Graphics 530 (24 EUS, max 950 MHz).
TDP: 65 watów
Kompatybilność gniazd: LGA 1151
Cechy szczególne:
4 rdzenie
6 megabajtów pamięci podręcznej L3
Interfejs dwukanałowy
Obsługa DDR4-2.133
Turbo Boost 2.0
Zintegrowana karta graficzna Intel HD Graphics 530 (z obsługą DX12)
Rozszerzenie zestawu instrukcji AVX2 (zaawansowane rozszerzenia wektorowe)
Szyfrowanie AES (Advanced Encryption Standards)
______________________
Opis oryginalny:
Nachdem Intels "Broadwell"-CPUs aufgrund von Verzögerungen beim 14-nm-Prozess lange haben auf sich warten lassen, folgt nun pünktlich und somit nur kurze Zeit später die nächste Generation: "Skylake". Diese verfügt über eine neu entwickelte Mikroarchitektur bei gleichbleibendem (bewährtem) Herstellungsprozess und stellt damit gemäß dem eigenen "tick-tock"-Modell ein "tock" dar. Entsprechend groß sind die Veränderungen gegenüber dem Vorgänger, und einige davon stellen eine echte Revolution dar. Die wichtigste Änderung ist zweifelsohne die Unterstützung von modernem DDR4-Arbeitsspeicher, der im Vergleich mit DDR3 deutlich höhere Taktfrequenzen und einen geringen Stromverbrauch bietet - selbst gegenüber DDR3L. Trotzdem ist Skylake grundsätzlich weiterhin mit DDR3L kompatibel, was aber hauptsächlich in Notebooks und Mini-PCs eine Rolle spielt. Der Wechsel auf eine neue Speichertechnologie bedingt auch einen Wechsel des Sockels, sodass die CPU nun den LGA 1151 verwendet.
Auch die Leistung pro Takt (IPC) wurde wie bei jeder Generation der letzten Jahre erneut leicht angehoben, und auch der Takt selbst ist bei vielen Modellen erneut gestiegen - diese CPU mit vier Rechenkernen taktet regulär mit 2,7 GHz, mittels Turbo Boost 2.0 jedoch bei Belastung einzelner Kerne sogar mit bis zu 3,3 GHz. Die Thermal Design Power (TDP) liegt bei nur noch 65 Watt - bei der Haswell-Generation war das noch der Wert der ausgewiesenen Stromsparmodelle. Die integrierte Grafikeinheit namens Intel HD Graphics 530 (Ausbaustufe GT2) bietet mit ihren 24 Execution Units 20 Prozent mehr Ausführungseinheiten als die bei Desktop-CPUs der Haswell-Generation eingesetzte HD 4600 - und somit mehr als genug Grafikpower für Intel Quick Sync, GPU-Computing und selbstverständlich auch das eine oder andere Spiel zwischendurch. Des Weiteren unterstützt die Grafikeinheit DirectX 12 mit dem Feature-Level 12_0, OpenGL 4.4 und OpenCL 2.0, ebenso auch die Wiedergabe von 4K UHD-Auflösungen bei 60 Hz über Displayport - ein entsprechendes Mainboard vorausgesetzt.
Neben der gestiegenen CPU-Leistung, der deutlich aufgebohrten Grafikeinheit und der DDR4-Unterstützung bieten auch die neuen Chipsätze der Serie 100 ("Sunrise Point"), die die neuen Prozessoren begleiten, einige deutliche Verbesserungen. Statt bisher acht PCI-Express-2.0-Lanes bietet beispielsweise der Z170-Chipsatz als Topmodell nun satte 20 Lanes, die mit PCIe 3.0 auch noch rund doppelt so schnell sind. Wichtig ist das unter anderem für die Ausstattung mit M.2-Slots, die nun - abhängig vom Mainboard - bis zu drei Slots mit jeweils vier PCIe-3.0-Leitungen umfassen kann, wo es bisher nur einen Slot gab, der in den meisten Fällen auch nur mit zwei Datenleitungen angeschlossen war. Dies ermöglicht mit einer Bandbreite von rund 4 GB s pro Slot die Verwendung von mehreren extrem schnellen M.2-SSDs und ermöglicht die Umgehung des langsameren SATA-6Gb-Standards, den es weiterhin bis zu sechs Mal gibt. Auch bei USB 3.0 hat sich einiges getan, von den maximal 14 USB-Ports unterstützen nun maximal 10 den schnellen 3.0-Standard und nicht mehr nur maximal 6.
Bei dieser Boxed-Version des Prozessors gehört ein passender CPU-Kühler von Intel zum Lieferumfang.
Technische Details: Typ: Intel Core i5-6400 ("Skylake")
Fertigung: 14 nm
Kerne: 4 4 (physisch virtuell)
Takt: 2,7 GHz
Turbo-Takt (max.): 3,3 GHz
Level-3-Cache: 6 MB
Speicher-Controller: intern
Speicher-Kanäle: 2
Speicher-Standard: DDR4 DDR3L (Mainboard-abhängig)
Integrierte Grafikeinheit: Intel HD Graphics 530 (24 EUs, max. 950 MHz)
TDP: 65 Watt
Sockel-Kompatibilität: LGA 1151
Besonderheiten:
4 Kerne
6 Megabyte L3-Cache
Dual-Channel-Interface
Unterstützung für DDR4-2.133
Turbo Boost 2.0
Integrierte Grafikeinheit Intel HD Graphics 530 (mit DX12-Support)
AVX2-Befehlssatzerweiterung (Advanced Vector Extensions)
AES-Verschlüsselung (Advanced Encryption Standards)
HPIT-217
5032037076616
WAGA: 0.2 kg.
PRODUCENT: Intel
Szybka wysyłka z Polski! Aż 30 dni na zwrot !
GWARANCJA: 2 LATA door-to door
Wystawiamy faktury VAT
Bezpieczeństwo: Certyfikat Zaufana Firma !