Przedmiotem aukcji sa:

GIGABYTE G1.Sniper 3

NAJNOWSZY BIOS

sprzedajemy sama plyte,jak na zdjeciu,

bez pozostalych akcesorii, opakowanie OEM

3 miesiecy g.warancji od momentu wysylki

paragon,fvat 23% dla firm

http://www.gigabyte.pl/products/page/mb/g1sniper_3rev_10#support-dl

• Wsparcie dla procesorów Intel® 22nm trzeciej generacji oraz Intel® Core™ drugiej generacji(socket LGA1155)
• Technologia Lucid Virtu™ Universal®
• Wsparcie dla 4-way SLI™ i 4-way CrossFireX™
• Wsparcie dla PCI Express 3.0
• Wbudowane wsparcie dla mSATA
• HDMI, DVI, RGB i Display Port
• Wbudowany czterordzeniowy procesor dźwięku Creative Sound Core3D™
• Wbudowany wzmacniacz słuchawkowy na panelu przednim
• Wysokiej klasy kondensatory audio
• Dual LAN with onboard Killer™ Game Networking and Intel® Gigabit Ethernet
• Technologia GIGABYTE 3D BIOS (Dual UEFI)
• Technologia GIGABYTE Ultra Durable™ 4
• Technologia GIGABYTE 333™ Onboard Acceleration (USB 3.0, SATA 3.0 & 3x USB Power)
• Technologia GIGABYTE Digital Power i GIGABYTE 3D Power
• Technologia GIAGBYTE On/Off Charge™ dla urządzeń USB
• Wbudowany przycisk OC
• 5 wentylatorów typu "Smart™ Fan" dla jeszcze bardziej precyzyjnego chłodzenia

rocesor

1. Wsparcie dla procesorów z serii LGA1155 Intel ® Core ™ i7 / Intel ® Core ™ i5 Procesory / Intel ® Core ™ i3 / Intel ® Pentium ® / Intel ® Celeron ®
2. Wielkość pamięci cache L3 różni się w zależności od procesora

(Niektóre procesory Intel® Core™ wymagają karty graficznej, proszę zapoznać się z "CPU support List" aby uzyskać więcej informacji.)

Chipset

1. Intel® Z77 Express

Pamięć

1. 4 x 1.5V DDR3 DIMM obsługujące do 32 GB pamięci systemowej
2. Dwukanałowa obsługa pamięci
3. Support for DDR3 2800(OC)/1600/1333/1066 MHz memory modules
4. Obsługa pamięci non-ECC
5. Obsługa pamięci Extreme Memory Profile (XMP)
6. * Z powodu ograniczenia 32-bitowego systemu operacyjnego Windows, gdy instalowana jest pamięć fizyczna większa niż 4 GB, wyświetlany rzeczywisty rozmiar pamięci będzie mniejszy niż 4GB.

(Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się z "Listą obsługiwanych pamięci".)

Wyjścia graficzne

Wyjścia graficzne:

1. 1 x port HDMI, maksymalna rozdzielczość 1920x1200
2. 1 x D-Sub
3. 1 x DVI-D, wsparcie maksymalnej rozdzielczości 1920x1200

   *Złącze DVI-D nie wspiera złącza D-Sub przez adapter.

4. 1 x DisplayPort, wsparcie maksymalnej rozdzielczości 2560x1600

Układ audio

1. Obsługa High Definition Audio
2. Wsparcie dla S/PDIF Out
3. Creative CA0132 chip
4. Wsparcie dla Sound Blaster Recon3Di
5. 2/5.1-kanałowy

LAN

1. 1 x Qualcomm® Atheros Killer E2201 LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN1)
2. 1 x Intel GbE LAN phy (10/100/1000 Mbit) (LAN2)

   * Teaming is not supported.

Moduł komunikacji bezprzewodowej

1. Bluetooth 4.0, 3.0+HS, 2.1+EDR
2. Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Supports 2.4/5 GHz Dual-Band

Złącza rozszerzeń

1. 2 złącza PCI Express x16, x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2)

   * Złącze PCIEX8_1 współdzieli przepustowość ze złączem PCIEX16_1 oraz PCIEX8_2 ze slotem PCIEX16_2. Kiedy złącza PCIEX8_1 i PCIEX8_2 są zajęte, złącza PCIEX16_1 i PCIEX16_2 będą pracować z prędkością x8.

   (The PCI Express x16 slots conform to PCI Express 3.0 standard.)

   * Wsparcie PCIE Gen.3 zależy od procesora i kompatybilności karty rozszerzeń.

2. 2 złącza PCI Express x16, x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)

   * W przypadku instalacji jednej karty graficznej na złączu PCI Express należy upewnić się, że karta podłączona jest do złącza PCIEX16_1 zapewniającego optymalną wydajność, w przypadku instalacji dwóch kart upewnij się iż karty są podłączone do złącz PCIEX16_1 i PCIEX16_2.

3. 2 x PCI Express x1 slots

   (The PCI Express x1 slots conform to PCI Express 2.0 standard.)

4. 1 złącze PCI

Złącza SATA

Chipset:

1. Wsparcie dla  RAID 0, RAID 1, RAID 5 i RAID 10

   * W przypadku konfiguracji macierzy RAID na złączach SATA 6Gb/s i SATA

   3Gb/s, wydajność systemowa RAID może zależeć od rodzaju podłączonych

   urządzeń.

2. 2 złącza SATA 6Gb/s (SATA3_0, SATA3_1) umożliwiające podłączenie do 2 urządzeń SATA 6Gb/s
3. 4 złącza SATA 3Gb/s (SATA2 2/3/4/5) umożliwiające podłączenie do 4 urządzeń SATA 3Gb/s
4. 1 złącze mSATA

   * Złącze SATA2_5 będzie nieaktywne kiedy w porcie mSATA jest zainstalowany dysk SSD.

2 x Marvell 88SE9172:

1. Wsparcie dla RAID 0 i RAID 1.
2. 4 złącza SATA 6Gb/s (GSATA3 6/7/8/9) umożliwiające podłączenie do 4 urządzeń SATA 6Gb/s

Technologia Multi-graphics

1. Wsparcie dla technologii 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFireX™/NVIDIA SLI.

USB

Chipset + 2 huby VIA VL810:

1. Up to 8 USB 3.0/2.0 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers)

Chipset:

1. Up to 2 USB 3.0/2.0 ports on the back panel
2. Do 4 portów USB 2.0/1.1 (dostępne na wewnętrznych złączach USB)

IEEE 1394

Układ VIA VT6308P:

1. Up to 2 IEEE 1394a ports (available through the internal IEEE 1394a headers)

Wewnętrzne złącza wejścia/wyjścia

1. 2 złącza IEEE 1394a
2. 4 złącza SATA 3Gb/s
3. 1 x złącze wentylatora procesora
4. 1 x złącze panelu przedniego
5. 1 x przycisk POWER ON
6. 1 x przycisk RESET
7. 6 x złącz SATA 6Gb/s
8. 1 x 24-pinowe złącze zasilania ATX
9. 2 x złącza USB 3.0/2.0
10. 1 x złącze front panel audio
11. 1 przełącznik BIOS'u
12. 1 x złącze PCIe power
13. 1 x złącze mSATA
14. 4 x złącza pinowe system fan
15. 1 x złącze pinowe Clear CMOS
16. Punkty pomiaru napięć
17. 2 złącza USB 2.0/1.1
18. 1 x przycisk Clear CMOS
19. 1 x złącze TPM (Trusted Platform Module)

    Dostępność funkcji TPM zależy od regionalnej polityki produkcyjnej.

20. 1 x złącze zasilania 8-pin 12V

Złącza wejścia/wyjścia na tylnym panelu

1. 1 x HDMI port
2. 6 x USB 3.0/2.0
3. 1 x DisplayPort
4. 1 x port DVI-D
5. 2 x porty RJ-45
6. 1 x port klawiatury/myszy PS/2
7. 1 x port D-Sub
8. 5 x audio jacks (Center/Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Line In/Mic In, Line Out, Headphone)
9. 1 x optyczne wyjście SPDIF

Kontroler I/O

1. Układ iTE I/O

Monitoring sprzętowy

1. Inteligentne sterowanie prędkością wentylatora procesora/systemu

   * Dostępność funkcji kontroli prędkości wentylatora procesora/wentylatora systemowego zależy od rodzaju zainstalowanego wentylatora procesora/wentylatora systemowego.

2. Monitorowanie prędkości obrotowej wentylatora procesora/systemu
3. Ostrzeżenie o awarii wentylatora procesora/systemu
4. Monitoring temperatury systemowej
5. Monitoring napięć zasilania
6. System ostrzegania przed przegrzaniem procesora

BIOS

1. Obsługa technologii DualBIOS™
2. 2 x 64-Mbitowe układy pamięci flash
3. Licencjonowany BIOS AMI EFI
4. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Inne funkcje

1. Obsługa Q-Share
2. Obsługa eXtreme Hard Drive (X.H.D.)
3. Obsługa @ BIOS ™
4. Wsparcie dla 3D Power
5. Obsługa Xpress ™ Install
6. Obsługa Xpress ™ Recovery 2
7. Wsparcie dla APP Center

   Obsługa Auto Green

   Obsługa ON/OFF Charge

   Obsługa EasyTune

   * Dostępne funkcje programu EasyTune mogą się różnić w zależności od modelu płyty głównej.

   Wsparcie dla EZ Setup

8. Obsługa Q-Flash