✔️ Gigabyte B560M DS3H V3 (rev. 1.0) Intel H470 Express LGA 1200 (Socket H5) micro ATX ✔️

Gigabyte B560M DS3H V3 (rev. 1.0). Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1200 (Socket H5), Procesor: Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR4-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB, Typ slotów pamięci: DIMM. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: Gigabit Ethernet. Przeznaczenie: PC, Rodzaj płyty: micro ATX, Rodzina płyt z chipsetami: Intel

 ✏️ Najważniejsze parametry techniczne:

• Procesor - Producent procesora: Intel
• Wydajność - Procesor: Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
• Procesor - Gniazdo procesora: LGA 1200 (Socket H5)
• Pamięć - Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR4-SDRAM
• Pamięć - Liczba gniazd pamięci: 4
• Pamięć - Typ slotów pamięci: DIMM
• Pamięć - Bez kody korekcyjnego: Tak
• Pamięć - Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB
• Pamięć - Obsługiwane prędkości zegara pamięci: 2133,2400,2666,2800,2933,3000,3200,3300,3333,3400,3466,3600,3666,3733,3800,3866,4000,4133,4266,4300,4400,4500,4600,4700,4800,4933,5000,5133,5333 MHz
• Waga i rozmiary - Szerokość produktu: 244 mm
• Waga i rozmiary - Głębokość produktu: 244 mm
• Waga i rozmiary - Wysokość produktu: 60 mm
• Waga i rozmiary - Waga produktu: 548 g
• Sieć - Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: Gigabit Ethernet
• Sieć - Przewodowa sieć LAN: Tak
• Sieć - Wi-Fi: Nie
• Porty i interfejsy - Złącze równoległe: Tak
• Porty i interfejsy - Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A: 3
• Porty i interfejsy - Ilość portów DVI-D: 1
• Porty i interfejsy - Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45): 1
• Porty i interfejsy - Ilość portów HDMI: 1
• Porty i interfejsy - Liczba portów PS/2: 1
• Porty i interfejsy - Wyjścia słuchawkowe: 1
• Porty i interfejsy - Ilość DisplayPort: 1
• Wymagania systemowe - Obsługiwane systemy operacyjne Windows: Windows 10
• Sterowniki pamięci - Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2, SATA III
• Wewnętrzne We/Wy - Ilość gniazd USB 2.0: 2
• Wewnętrzne We/Wy - Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 1
• Wewnętrzne We/Wy - Ilość złączy SATA III: 6
• Wewnętrzne We/Wy - Złącze audio na przednim panelu: Tak
• Wewnętrzne We/Wy - Złącze panelu przedniego: Tak
• Wewnętrzne We/Wy - Gniazdo zasilania ATX (24-pin): Tak
• Wewnętrzne We/Wy - Gniazdo wentylatora procesora: Tak
• Wewnętrzne We/Wy - Ilość gniazd w podstawie wentylatora: 3
• Wewnętrzne We/Wy - Złącze zasilacza EPS (8-pin): Tak
• Wewnętrzne We/Wy - Złącze TPM: Tak
• Wewnętrzne We/Wy - Złącze Serial port: 1
• Porty We/Wy na tylnym panelu - Liczba portów USB 2.0: 2
• Porty We/Wy na tylnym panelu - Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C: 1
• Porty We/Wy na tylnym panelu - Mikrofon: Tak
• Gniazda rozszerzeń - PCI Express x1 slots: 2
• Gniazda rozszerzeń - PCI Express x16 gniazda: 1
• Gniazda rozszerzeń - Liczba gniazd M.2 (M): 2
• BIOS - Typ BIOS: UEFI AMI
• BIOS - Rozmiar pamięci BIOS: 256 Mbit
• BIOS - Wersja ACPI: 5.0
• BIOS - Zworka clear CMOS: Tak
• BIOS - Wersja interfejsu zarządzania pulpitem (DMI): 2.7
• Cechy - Układ płyty głównej: Intel H470 Express
• Cechy - Korekcja ECC: Tak
• Cechy - Kanały wyjścia audio: 7.1 kan.
• Cechy - Przeznaczenie: PC
• Cechy - Rodzaj płyty: micro ATX
• Cechy - Rodzina płyt z chipsetami: Intel
• Klasyfikacja - Kod producenta: B560MDS3HV3
• Klasyfikacja - EAN: 4719331859060
• Klasyfikacja - ID Produktu: 117464426