Cechy produktu
- producent: AAB
- rodzaj: pasta termoprzewodząca
- przewodność cieplna: 9.5
- waga: 3.5 g
- kod producenta: PKT060
- kod systemowy: MOD-AAB-078
AAB Cooling Thermal Grease 4 to ekstremalnie wydajna pasta termoprzewodząca o przewodności aż 9,5 W/mK. Nowoczesna formuła została opracowana w technologii Carbon-Nano w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali o sześciokrotnie lepszej przewodność od miedzi. W połączeniu z technologią CNT (nanostruktura węglowa kilkanaście razy mocniejsza od stali) nowoczesny związek TG 4 został stworzony dla zapewnienia najstabilniejszej pracy innowacyjnych procesorów Intel, AMD, nVidia oraz innych układów elektronicznych. Ultranowoczesna formuła TG 4 nie przewodzi prądu elektrycznego, więc nie istnieje nawet najmniejsze ryzyko zwarcia elektrycznego. Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora). Wysoka jakość zapewnia stabilną pracę bez pogorszenia parametrów termicznych. Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa. Pasta TG 4 to najwyższa jakość, przewodnictwo zaraz po wielokrotnie nagradzanym związku AAB Cooling Thermal Grease 3.Wydajność na najwyższym poziomie 9,5 W/mKIdealna gęstość oraz lepkość, technologia Carbon-NanoNie wysycha, nie wypływaŁatwa w aplikacji i usuwaniuSzeroki zakres pracy: od -200 do 300 st. CStabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasuZawartość opakowania:3,5 gKolor:SzaryGęstość:3,8 g/cm3Przewodność cieplna:9,5 W/mKTemperatura pracy:-200 do 300 st. CLepkość:85000 cps TFGłówne zalety:- Nowoczesna formuła w skład której wchodzi technologia Nano-Carbon CNT. - Baza nowoczesnych związków tlenków metali. - Kilkukrotnie wyższa przewodność od miedzi. - Wysoka przewodność cieplna gwarantuje wydajność na najwyższym poziomie. - Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku. - Gęsta konsystencja - nie wysycha, nie wypływa. - Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu. - Prosta aplikacja -należy rozprowadzić bardzo cienką warstwę. - Nie przewodzi prądu elektrycznego - nie powoduje zwarć na bardzo czułych układach elektronicznych. - Szeroki zakres pracy od -200 do 300 st. CZastosowanie:Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki: Procesory CPU (między radiator a CPU), karty graficzne (między radiator a GPU), chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge), sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice. Uwagi:Instrukcja nakładania pasty na układ: 1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.