AAB COOLING TG4-3,5g PASTA TERMOPRZEWODZACA 9,5W/m (8857051530)



Kup teraz: 39,69 zł

Nie było ofert kupna

Zakończona o 12:43 dnia 03.05.2020 r.

Kategoria: Wykrywanie i naprawa usterek
Lokalizacja: Wieluń


Zobacz aktualne oferty
aktualne przedmioty sprzedającego

Parametry

Stan
Nowy

oferta nr 8857051530


Opis

AAB Cooling Thermal Grease 4 - 3,5g

Symbol produktu: 5901812996442

AAB Cooling Thermal Grease 4 to ekstremalnie wydajna pasta termoprzewodząca o przewodności aż 9,5 W/mK. Nowoczesna formuła została opracowana w technologii Carbon-Nano w skład której wchodzi unikatowa kompozycja związków tlenków metali o sześciokrotnie lepszej przewodność od miedzi. W połączeniu z technologią CNT (nanostruktura węglowa kilkanaście razy mocniejsza od stali) nowoczesny związek TG 4 został stworzony dla zapewnienia najstabilniejszej pracy innowacyjnych procesorów Intel, AMD, nVidia oraz innych układów elektronicznych. Ultranowoczesna formuła TG 4 nie przewodzi prądu elektrycznego, więc nie istnieje nawet najmniejsze ryzyko zwarcia elektrycznego. Idealnie wypełnia połączenia oraz mikro szczeliny pomiędzy procesorem, a podstawą układu chłodzenia (radiatora). Wysoka jakość zapewnia stabilną pracę bez pogorszenia parametrów termicznych. Pastę należy rozprowadzić bardzo cienko dla zapewnienia najlepszego przewodnictwa.

  • Wydajność na najwyższym poziomie 9,5 W/mK
  • Idealna gęstość oraz lepkość, technologia Carbon-Nano
  • Nie wysycha, nie wypływa
  • Łatwa w aplikacji i usuwaniu
  • Szeroki zakres pracy: od -200 do 300 st. C
  • Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu

DANE TECHNICZNE:

  • Waga: 3,5 g
  • Kolor: Szary
  • Przewodność termiczna: 9,5 W/mK
  • Temperatura pracy: -200 do 300 st. C
  • Gęstość: 3,8 g/ cm3
  • Lepkość: 85 000 cps TF

W zestawie:

  • 1 x AAB Cooling Thermal Grease 4 - 3,5g

Główne zalety:

  1. Wysoka przewodność cieplna gwarantuje wydajność na najwyższym poziomie.
  2. Nowoczesna formuła w skład której wchodzi technologia Nano-Carbon CNT.
  3. Baza nowoczesnych związków tlenków metali.
  4. Kilkukrotnie wyższa przewodność od miedzi.
  5. Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku.
  6. Gęsta konsystencja - nie wysycha, nie wypływa.
  7. Stabilna praca bez pogorszenia właściwości przewodnictwa z upływem czasu.
  8. Prosta aplikacja -należy rozprowadzić bardzo cienką warstwę.
  9. Nie przewodzi prądu elektrycznego - nie powoduje zwarć na bardzo czułych układach elektronicznych.
  10. Szeroki zakres pracy od -200 do 300 st. C

Zastosowanie:

  • Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki
  • Procesory CPU (między radiator a CPU),
  • Karty graficzne (między radiator a GPU),
  • Chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge),
  • Sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice.

Uwagi: Instrukcja nakładania pasty na układ:

  1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.
  2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz  w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.

Dodatkowa Galeria:

podobne do ostatnio oglądanych na Allegro zobacz więcej aktualnych ofert